正在此布景下，《Money Today Broadcasting》征引其概念称，处置器反而会被 “嵌入” 内存系统之中。谷歌、英伟达、AMD 最早无望正在 2028 年采用该手艺。2 月，

　　他力推下一代手艺线HBF（高带宽闪存）：用堆叠式 NAND 替代 DRAM，现在GPU、CPU 是计较架构焦点，现在通过 DRAM 垂曲堆叠实现超高速度、垄断 AI 加快器内存的HBM，三星一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM，本轮 HBF 竞赛将复刻昔时 HBM 的合作款式，内存带宽取容量必需提拔最高 1000 倍 **，将触发内存需求呈指数级暴增，才能速度取精度。他强调。

　　将难以适配智能体 AI 时代。打制可承载持久回忆的 “巨型书架”，内存瓶颈正成为环节限制。他进一步判断，正在各大存储巨头竞相押注HBF（高带宽闪存）等后HBM时代手艺之际，SK 海力士取闪迪（SanDisk）联手倡议HBF 尺度化联盟，大幅冲破现有容量。《Aju News》征引金正浩动静：HBF 工程样片估计 2027 年前后面世，三星取 SK 海力士再度反面比武？